士兰微（600460.sh）非公开发行预案点评，维持对公司“推荐”的投资评级。

　　2010年1月4日，公司发布《非公开发行股票预案》，拟发行不超过6000万股，不低于2000万股，募集资金净额不超过60000元，发行价格不低于8.82元/股。本次非公开发行完成后，发行对象认购的股份自本次发行结束之日起 12 个月内不得转让。

　　点评如下：

　　1、公司此次发行的募集资金主要用于高亮度LED芯片生产线扩产项目和补充流动资金，其中高亮度LED芯片扩产项目所需资金5亿元左右，剩下约1亿元用来补充流动资金。

　　2、公司目前拥有8台MOCVD，能够月产外延片1.25万片（部分外延片需要外购），月产LED芯片5亿粒。本次募集资金项目实施后，每月将新增4.75万片外延片、6亿粒芯片的生产能力。兴业证券假设MOCVD一炉31片，一天3炉，一个月生产25天，那么公司将购买20台MOCVD。从拥有的MOCVD数量、总产能角度讲，士兰微将成为国内最大LED芯片制造商之一。

　　3、经过公司测算，本次募集资金项目达产后，可实现年销售收入35280万元，税后利润12123万元，销售净利率为31.72%。

　　4、项目实施后，新增的LED外延片部分用来替代外购外延片，其余主要用于白光照明和背光源领域。公司是国内户外彩屏的主要LED芯片供应商，由于生产能力不足，公司有部分LED外延片是外购的。项目实施后，外购的外延片肯定会减少，有利于提升公司毛利率。白光照明与背光源领域是未来增长最快的应用领域之一，市场需求看好，公司能否成功进入白光照明和背光源领域，关键看技术水平和下游客户的认证。

　　5、本项目的建设期为12个月，最快要到2011年上半年才能正式投产，未来市场供过于求是可能的风险之一。总体而言，我们认为高亮度LED芯片生产线扩产项目将给公司带来积极影响，维持对公司“推荐”的投资评级。