热电半导体技术（TEC，以其体积小、寿命长、结构简单、稳定性高、无需制冷剂、绿色环保且控制精准（精确到0.01℃等优势，成为了小型器件主动温控管理技术路线的重要选择。该技术门槛贯穿材料制备、器件设计及制备、模组集成三个环节，其中材料制备更是源头核心环节，最大的难点在于高性能热电半导体材料的集成制备以及高精度、高可靠性器件的开发。

成果转化于中国科学院上海硅酸盐研究所的中科玻声，具备从热电半导体材料碲化铋晶粒与厚膜制备、热电臂集成制备，到微型器件结构设计、焊接连接、封装切割和仿真测试的全链条技术能力。公司的车规级产品已进入吉利、零跑、红旗、广汽等主机厂供应链，医疗产品也进入PCR测试仪等核心产品供应链。