顶尖财经网(www.58188.com)2024-12-27 9:49:29讯：

　　12月26日上交所新增受理厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称恒坤股份)科创板上市申请。公司拟募集资金12.00亿元。

　　恒坤股份成立于2004年12月，公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。本次发行保荐机构为中信建投) href=/601066/>中信建投（601066）证券股份有限公司。

　　财务数据显示，2021年—2023年公司实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元，实现净利润分别为3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元。(数据宝)

　　公司主要财务指标

财务指标/时间	2023年	2022年	2021年
营业收入(万元)	36770.78	32176.52	14116.91
归属母公司股东的净利润(万元)	8984.93	10090.30	3012.86
扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润(万元)	8152.78	9103.53	967.56
基本每股收益(元)	0.2400	0.3000	0.1100
稀释每股收益(元)	0.2300	0.3000	0.1100
加权平均净资产收益率(%)	6.78	14.72	7.67
经营活动产生的现金流量净额(万元)	8796.42	14933.43	2970.39
研发投入(万元)
研发投入占营业收入比例(%)

　　此次公司发行新股募集资金拟投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。

　　募资资金用途

项目名称	拟使用募投资金额(万元)
集成电路前驱体二期项目	39980.22
SiARC开发与产业化项目	19330.50
集成电路用先进材料项目	60689.28
合计	120000.00

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

　　审核进度

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