资料显示，亨通股份营业收入主要来源于电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂、生物农药的生产与销售及热电联供等相关业务。公司表示，第三季度营收大幅增长主要原因系公司电解铜箔产能逐步释放，产品销量增长。

　　电解铜箔按下游应用分为电子铜箔和锂电铜箔，主要用于集成电路板、锂电池电极等产品的生产，是国家加快培育和发展的战略性新兴产业。亨通股份表示，公司全资子公司亨通铜箔拥有先进的生产设备、生产工艺，生产研发团队积累了丰富的产品研发经验和生产技术，其核心设备由国外引进，在生产设备设计与产品工艺流程方面进行了有效融合，形成了符合公司自身经营特点的核心技术体系。

　　同时，亨通铜箔在产品研发与技术创新方面，坚持差异化发展理念，紧跟行业技术发展趋势和下游客户的应用需求开展产品研发和技术储备。亨通铜箔已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE、低轮廓铜箔（LP、反转铜箔（RTF等附加值较高的高端铜箔产品，并成功取得了市场的认证。

　　值得注意的是，亨通股份另一家全资子公司铜铝箔新材料研究院致力于金属箔及复合集流体的研究与开发。铜铝箔新材料研究院与国内知名高校清华大学、苏州大学等签订了产学研技术合作协议，充分整合高端人才、检测资源等各类优质资源，加快实现科技成果的转化与新技术、新产品的孵化，夯实公司研发能力,推进公司复合集流体项目的产业化落地。

　　招商证券研报指出，复合集流体过去一直是锂电池与材料公司的重点研发方向之一，经过领先企业的长期摸索尝试，以及过去几年众多新进入者的迭代与努力，复合集流体及电池面临的技术、工艺问题逐步得以解决。部分复合铝箔供应商基本具备上量供应的能力，复合铜箔也有望逐步达到批量应用要求。从终端客户看，无人机、笔记本与手机品牌商将加快复合集流体的应用。

　　数据显示，截至今年上半年，亨通铜箔与铜铝箔新材料研究院累计申请专利48项，获得授权专利22项，形成公司自主知识产权和符合公司自身经营特点的核心技术体系。

　　亨通股份表示，公司紧抓国家碳达峰、碳中和规划带来的新能源产业发展机遇，初步构建了“生物科技、功能性铜箔”双主业发展格局，在夯实热电业务、做精、做实生物科技业务的同时，以提升盈利水平、增强抗风险能力为目标，继续加快科技含量高、发展潜力好的战略性新兴产业的运营与投资，推进铜箔项目建设和技改项目的实施，建设自动化、智能化、绿色工厂，进一步推进公司战略转型发展。