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AI及汽车智能化驱动下 全球半导体行业正走出“谷底”(附概念股)

加入日期:2024-1-11 7:48:36

  顶尖财经网(www.58188.com)2024-1-11 7:48:36讯:

  美国半导体行业协会(SIA)周二(1月9日)称,去年11月全球半导体收入达到480亿美元,同比增长5.3%,环比增长2.9%。有市场消息称,全球半导体行业在经历了一段时间的低迷后,预计将在2024年4-6月迎来需求好转。业内人士预测,随着生成式AI(人工智能)数据中心和纯电动汽车(EV)的半导体等需求增长,大型半导体企业将开始增产,这一趋势有望推动全球经济整体提升。

  1月4日,高通CEO Cristiano Amon在接受媒体采访时预测,2024年将成为全球AI智能手机的关键元年。生成式AI正在“非常、非常快”的进入手机。Omdia表示,人工智能将被安装在智能手机和PC中,与生成式人工智能相关的投资将振兴并显著促进半导体市场的增长。

  高德纳(Gartner)预测,到2026年全球80%的企业将在业务中使用生成式AI,与2023年的不到5%相比将出现急剧增长。美国微软等企业将扩大生成式AI服务,考虑到需求旺盛,大型半导体企业将会增产。台积电的首席执行官魏哲家去年10月曾透露,为了应对人工智能芯片需求飙升,他们计划进一步投资,以超越目前的产能。

  另外,从2024下半年开始,对电动汽车功率半导体的需求也将增加。德国宝马计划到2030年将销售的电动汽车比例提高到50%,丰田计划到2026年将全球电动汽车销量增加到150万辆。半导体贸易公司Ryoyo Electro预计,电动汽车和先进驾驶辅助系统(ADAS)的汽车半导体订单将继续保持高水平。

  美国美光科技、美国西部数据、韩国SK海力士等3大企业2023年9月的库存量创出1年来新低。KPMG FAS 的冈本准认为,半导体厂商的去库存目前已基本结束。

  德国芯片巨头英飞凌今年将投资20亿欧元(21.8亿美元)开始运营在马来西亚的新功率半导体工厂。瑞萨电子今年上半年将重启闲置工厂,这是10年来的首次,将供应量增加一倍。

  1月4日,主要厂商芯片报价数据出炉,全球第二大模拟芯片厂商亚德诺半导体宣布,公司相关产品将从2024年2月开始涨价,涨幅为10%—20%。集邦咨询发布的数据显示,自2023年四季度起DRAM与NAND Flash均价开始全面上涨,DRAM合约价环比增幅约3%—8%,NAND Flash合约价涨幅8%—13%。

  业内专业人士认为,去年的芯片价格暴跌除了有行业周期因素外,各家大打“价格战”也是关键原因,如今各厂商又开始联手挽救行业景气度。展望2024年,复苏与增长将成为主旋律,但这并不意味着竞争消弭,只不过换了新的方向。

  世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示,2024年的半导体市场规模将比2023年增加13%,达到5883亿美元,呈现两位数增长。

  天风证券) href=/601162/>天风证券(601162)表示,CES展会或将催化半导体板块。作为CES2024的特色主题,人工智能有望成为会议的重大亮点,AI软件和硬件解决方案的发布将促进半导体行业需求,算力芯片和边缘侧AI的机会均值得关注。

  浙商证券) href=/601878/>浙商证券(601878)研报指出,当前我国半导体设备行业处于历史估值底部(2023年12月26日PETTM55倍,处于0%分位点),建议关注半导体设备公司布局机会。重点推荐:

  1)受益于存储扩产公司:中微公司、拓荆科技、华海清科、微导纳米;

  2)低估值的平台型龙头:北方华创

  3)低国产化率、从0到1高弹性公司:芯源微精测电子) href=/300567/>精测电子(300567)等。关注万业企业) href=/600641/>万业企业(600641)、至纯科技) href=/603690/>至纯科技(603690)。

  相关概念股:

  中芯国际(00981):公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

  华虹半导体(01347):公司客户主要为国内设计厂商为主,在主要产品功率半导体及MCU产品方面,主要客户包括新洁能) href=/605111/>新洁能(605111)(IGBT及超级结)、斯达半导) href=/603290/>斯达半导(603290)(IGBT)、艾为电子(MCU);射频器件主要客户为国内龙头设计商卓胜微) href=/300782/>卓胜微(300782);CIS主要客户涵盖格科微及豪威科技(韦尔股份) href=/603501/>韦尔股份(603501))。

  ASM太平洋(00522):公司是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商,包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT工艺。

  上海复旦(01385):作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业,公司的业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。此外,公司通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。

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