顶尖财经网(www.58188.com)2023-3-28 19:52:20讯：

　　3月28日，泰凌微电子(上海)股份有限公司(泰凌微)首发通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为安信证券，拟募资13.24亿元。

　　据招股书显示，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

　　公司在生产经营中使用的原材料包括晶圆、存储芯片和封装测试等，报告期内公司合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新) href=/603986/>兆易创新（603986）等，合作的封装测试厂商主要为华天科技) href=/002185/>华天科技（002185）、震坤科技、通富微电) href=/002156/>通富微电（002156）、甬矽电子等，均为知名的晶圆制造和封装测试厂商。

　　此外，公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(HomeControl)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞) href=/002230/>科大讯飞（002230）、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。

　　需要注意的是，公司产品下游市场集中于消费电子领域，产品结构中低功耗蓝牙类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品占比较高。公司目前产品结构相对集中，对下游市场变化、行业变化与宏观经济的不确定因素所引起的风险承受能力较弱。一旦公司主流产品线无法满足市场需求而被其他产品替代，公司的生产经营将受到不利影响。

　　财务方面，于2019年度、2020年度、2021年度以及2022年6月30日止，公司实现营业收入分别约为3.2亿元、4.54亿元、6.5亿元、3.27亿元。其中，公司实现净利润分别为5386.17万元、-9219.49万元、9500.77万元、3004.49万元。