我国半导体行业起步晚，产业发展整体落后于欧美发达国家。支持“硬科技”企业上市的科创板已经开市三年有余，板块对国内半导体产业发展产生了深远影响。目前，科创板的半导体企业已超60家，涵盖晶圆制造、设备、材料、设计等环节，产业链完备度初具雏形。

　　目前，整个半导体行业正处于景气度下行阶段，从A股半导体板块2022年上半年业绩预告情况看，下行期的行业内部盈利分化明显，消费电子需求萎靡致使相关厂商的同比增速下滑，设备、材料产商仍能维持较高业绩增速，工业与电动车带动的半导体需求则成为亮点。

　　科创板推动国产半导体发展意义重大

　　在芯原股份(688521.SH)董事长戴伟民来看，科创板‘姓科’，强调科创属性，板块为国产半导体企业提供了历史性发展机遇。成立于2021年8月的芯原股份主要从事半导体IP业务，公司的前19年一直处于业绩亏损状态。2020年8月18日，芯原股份登陆科创板，成为科创板“半导体IP第一股”。

　　“芯原是第一批入驻张江的企业，原计划2015年在纳斯达克上市。在科创板成立前，像芯原股份这样长期亏损的公司不可能上市交易，从不可能到可能，科创板开市三年对国内集成电路行业发展的推动作用巨大。”戴伟民对第一财经记者说。在上市两年后，芯原股份已于2021年四季度实现归母净利润盈利。

　　作为科创板首批25家上市公司之一，澜起科技(688008.SH)上市后保持高速发展态势。在澜起科技董事长杨崇和看来，科创板不仅为半导体公司提供了融资途径，更帮助公司提升了品牌知名度。“国产半导体公司建设成为国际品牌很重要，但也很不容易。科创板提升了半导体公司品牌知名度，进而助推公司招揽、培养科创人才，是我们上市后最大的亲身体会。”杨崇和说，“上市后公司的管理、经营、监管各方面需要更加规范，进一步激励与促进公司高质量发展”。

　　实际上，成立于2004年的澜起科技也曾计划赴美上市，公司在临芯投资主导下完成了私有化，最终在科创板上市交易。

　　关于科创板推动国产半导体发展，临芯投资董事长李亚军认为，相比资源型企业的发展，半导体企业遵循的核心发展逻辑是摩尔定律，这意味着企业在创新道路上不停“奔跑”。“半导体创新不能停，生存的难度就大得多。长期、持续投入是保证科技企业健康成长的最关键因素。科创板开市解决了半导体企业的核心诉求，为企业提供了长期可持续发展的平台”。

　　李亚军同时指出，科创板给半导体投资人提供了更好的退出渠道，但也带来了新的挑战。随着半导体领域投资关注度的提升，企业在原先产业周期波动的基础上，还叠加了资本周期的波动。“当两个周期共振的时候，这个波幅就越来越大，对投资人的挑战实际上也是越来越大。”李亚军称，当投资机构进入半导体行业的时候，要认清周期性原理，在资本市场的波动中寻找机会。

　　半导体自主可控趋势不改

　　科创板开市三年不仅让已上市的企业迎来更大发展机遇，板块已对半导体产业形成了深远影响。李亚军指出，需要以长远眼光看待国产半导体发展路径，“不妨将科创板视为半导体发展的中继，要在基础机制建设、制度完善、人才培养进一步下功夫，从源头激发创造力”。

　　英迪芯微是一家主营业务专注于车规芯片的创业公司。英迪芯微总经理庄健说，科创板开市提升了全社会对科创型企业的重视、包容度。“过去，国内的半导体人才的工作选择倾向于欧美、合资厂商，而现在初创型公司成为了他们的首选。更重要的是，科创板让市场意识到，科技创新实际是不断试错的过程，需要耐心与被理解”。

　　科创企业上市之初往往容易享受高估值，随着上市时间深入，市场投资者趋于理性，估值逐渐收敛，回归技术发展、经营业绩本源。杨崇和表示，任何产业发展之初， 产业热度叠加资本注入，估值泡沫是正常现象。“半导体是一个需要长期投入的行业，泡沫被刺破时，可能是产业发展见效时，企业兑现盈利之前要做的是先活下来。”杨崇和说。

　　科学家不等于企业家，科创技术走出实验室意味着市场开拓、产品落地，单凭埋头苦干技术或会脱离市场的真实需求。杨崇和指出，无论何时，资本、人才、产品是半导体企业发展不可或缺三大关键因素。杨崇和表示，“半导体产业的属性从未改变过，投入产出回报建立在持续融资、长期投入、优秀团队的基础上”。

　　从海外巨头英飞凌近两年的发展步伐来看，该公司拥抱汽车、工业、可再生能源等高速发展领域，在全行业景气度下行背景下，依然保持业绩高速增长。财报显示，2022财年二季度英飞凌的营业收入为36.18亿欧元，净利润为23.30%，订单环比增长14%，为420亿欧元。英飞凌预计2022年全年收入为140亿欧元。

　　由此，对于国内半导体设计、设计服务厂商来说，锚定主攻的产品之前必须对市场有相当的了解，并将自身能力与实际想法进行匹配。“持续保持竞争优势、稳定的利润增长是非常有挑战的。半导体初创公司要先把能做好的产品做到极致，至少进入行业的前两名，形成一定竞争优势后再考虑争夺其他产品的市场份额。”杨崇和说。

　　对于如何完善产品矩阵，庄健认为，汽车的智能化、网联化、电动化、共享化带动车规级芯片需求呈现几何倍增长。巨大市场容得下不同细分赛道的众多初创企业，现实的挑战在于如何丰富产品矩阵。

　　目前，全球半导体制造端的发展主要呈现为成熟制程产能紧张、先进制程扮演重要角色，而半导体材料与设备是半导体支撑产业，比如被誉为“半导体皇冠”的光刻机，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内卡脖子关键环节。在戴伟民看来，国产半导体厂商既要专注也要开放，第三次半导体产业转移向中国趋势不改。

（文章来源：第一财经）