顶尖财经网(www.58188.com)2022-12-28 5:17:23讯：

　　中科创达

　　公司信息更新报告：拟境外发行GDR，深化全球布局

　　筹划境外发行GDR，维持“买入”评级

　　公司拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市，以A股作为基础证券，新增发不超过4574.78万股。本次发行有望加强公司在海外布局，夯实公司竞争实力，看好公司成长前景。

　　我们维持盈利预测不变，预计2022-2024年归母净利润为9.20、12.30、16.26亿元，EPS为2.16、2.89、3.82元，当前股价对应PE为49.4、37.0、28.0倍，维持“买入”评级。

　　事件：公司拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市

　　2022年12月26日，公司发布公告，拟发行全球存托凭证(GlobalDepositoryReceipts，简称“GDR”)并申请在瑞士证券交易所挂牌上市。本次发行GDR以新增发的公司人民币普通股(A股)作为基础证券，不超过本次发行前公司普通股总股本的10%，即不超过45,747,834股。公司本次发行GDR的募集资金在扣除发行费用后，拟用于全球研发中心建设、当地闭环交付体系建设、海外区域销售网络建设、区域特色的软件人才建设等领域，以推动全球业务布局、先进技术研发，以及用于海外并购，和补充营运资金及一般公司用途，以进一步提高公司核心竞争力，巩固和提升公司市场地位，为公司可持续发展建立更坚实基础。

　　本次发行有望加强公司在海外布局，看好公司成长前景

　　(1)公司是业务布局全球的国际化软件公司，子公司及研发中心遍布全球40个地区，可以为全球客户提供技术服务和本地支持。本次GDR发行，公司将进一步加强在海外布局，本地化交付和销售体系有望进一步完善。考虑到GDR发行募集资金用途相对灵活，公司有望充分根据自身需求布局，强化公司竞争实力，看好公司未来成长前景。

　　(2)2022年7月，公司投资设立的畅行智驾获高通创投投资，与高通在驾驶域合作进一步加深。公司在中间件和操作系统领域深耕多年，优势显著，随着高通8540的逐渐放量，有望在智驾域打开新的成长空间，未来可期。

　　风险提示：智能汽车发展不及预期；物联网出货量不及预期。

　　山西汾酒

　　公司事件点评报告：经销商大会反馈积极，全方位打造产品矩阵

　　2022年硕果累累，存在五大不足

　　前三季度公司全国可控终端数据超112万家，长江以南地区营收超50%。公司战略部署“四个专注”(即专注市场结构优化、产品结构优化、品质提升、管理提升)和“四个坚持”(即坚持增强战略定力、深挖文化内涵、深化国际改革、强化风险防控)，基本达到预期效果。此外，存在五大不足：1)品牌发展不够均衡问题，目前汾酒一股独大现状客观存在；2)国际化战略实施不够充分问题，已覆盖50多个国家和地区，涵盖248个城市和地区，有60多家海外经销商，终端数量达到7000余家，销售网络遍布五大洲和全球重要的免税口岸；3)基础管理体系建设不够完善问题；4)经销商结构不够合理问题，优质大商比例不高；5)青花汾酒战略落地不够全面问题。

　　2023年扬帆起航，获奖群体覆盖较广

　　公司围绕“13348”汾酒营销工作思路，即以汾酒营销高质量发展为一个中心，三大任务即品牌价值快速提升任务、国际化战略调整转型任务、产品结构完善优化任务，三大行动即全国市场秩序维护行动、国际化营销组织建设行动、全方位产品矩阵打造行动，四大体系即品牌发展管理体系、现代化营销管理体系、基础组织管理体系(扁平化管理)、市场秩序管理体系，八个坚持即坚持汾酒竹叶青杏花村一体两翼发展不动摇、坚持青花汾酒战略不动摇、坚持三大市场的原则不动摇、坚持保存量拓增量抓质量的市场运营原则不动摇、坚持把数字化营销作为赋能营销的重要手段不动摇、坚持围绕价费利三分离原则不动摇、坚持全面提高全体营销人员能力不动摇、坚持构建以提升经销商盈利水平为导向的利润分配机制不动摇。本次经销商大会获奖群体覆盖较广，分别从经销商奖项、专卖店奖项、运营标兵奖项、专项奖、团体奖项等五个维度颁发奖项。

　　盈利预测

　　预计2022-2024年EPS为6.43/8.45/10.85元，当前股价对应PE分别为44/33/26倍，维持“买入”评级。

　　东尼电子

　　超微细线材领导者，切入SiC衬底迎二次增长

　　东尼电子) href=/603595/>东尼电子（603595）：蓄势待发的国产碳化硅衬底新秀。东尼电子成立于2008年，2017年上市。公司以超微细电子线材两款“拳头产品”(复膜线、超微细导体)起家，2017年切入金刚石切割线，近年以多元化战略拓展光伏胶膜、新能源车锂电池极耳、铝塑膜、碳化硅衬底等新品。2021年公司营收13.4亿元，多年研发即将迎来收获期，SiC衬底等产品有望放量增长。

　　下游需求增长促碳化硅产业化提速，导电型碳化硅衬底迎国产替代机遇。受益于SiC衬底优异的电学性能和新能源汽车、新能源发电等下游需求的快速增长，全球导电型SiC衬底市场快速扩容。

　　根据Yole，SiC功率器件市场规模有望从2021年的11亿美元增长至2027年的63亿美元，2021-2027年CAGR高达34%。

　　若按衬底成本占比47%测算，到2027年SiC衬底市场规模约为39亿美元，其中导电型衬底市场规模约23亿美元。当前全球SiC导电型衬底被美国Wolfspeed、美国二六、日本罗姆垄断，三家合计份额高达近90%，国产替代需求迫切，随着下游需求快速放量和份额提升，未来成长可期。

　　募投建设年产12万片导电型碳化硅衬底，已签订2万片大额订单保障营收。2017年公司储备研发SiC项目。2021年，公司募集3.3亿元增加SiC衬底产能，预计于2023年11月达产。根据公司三季报披露，公司已于9月与下游客户签订《采购合同》，约定东尼半导体向该客户交付2万片6英寸碳化硅衬底，含税销售额1亿元。目前已收到该合同50%货款。目前公司SiC衬底客户主要为东莞天域，瀚天天成也有产品在送样。

　　两家均为国产外延片核心供应商，且在大幅扩产。随天域、天成产能增加，公司有望受益于其对上游衬底需求的同步增长。