4月7日，每日经济新闻举行“聚焦新基建路5G拓展之年的手机鏖战”线上沙龙。高通公司全球副总裁侯明娟在沙龙上表示，目前芯片产业受疫情影响相对是比较小的。芯片产业供应链全球化非常高，产业链环节比较长，厂商对供应链精细化管理能力、把控能力一定程度上对抗了疫情带来的冲击。

　　侯明娟表示，以高通公司为例，全球最大的无晶圆半导体厂商之一，自己没有生产产线，专注做设计、销售、技术研发，跟很多封装、测试厂商都有密切的合作。供应链管理团队每天不间断跟全球供应商紧密沟通，到目前为止芯片生产供应基本正常。

　　从产品角度，高通过去几年推出比较丰富的5G产品组合，包括基带芯片、移动平台、天线模组。仅仅今年2~3月这两个月时间，已经有十家手机厂商品牌陆陆续续发布了搭载高通公司旗舰型骁龙865的5G智能平台。此外，2019年12月份推出5G全球普及骁龙7系列的5G移动平台，目前已经在很多款终端使用。

　　侯明娟认为，2019年是传统5G的元年，5G在2019年在全球获得了快速商用部署，2020年5G将会全面扩展。首先在网络层，今年5G组网方式从非独立组网向独立组网演变。第二，5G智能手机从旗舰层级快速向主流层级拓展，更多用户都能享受到5G体验了。第三，拓展还意味着5G向更多终端类型拓展，比如5GPC、5GVR、XR等设备。

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