上证报中国证券网讯 4月24日晚，芯源微披露上市以来首份年报。2019年，公司实现营业收入2.13亿元，同比增长1.51%；实现归属于上市公司股东的净利润2927.58万元，同比下降3.94%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税），现金分红比例为35.87%。

　　芯源微于2019年12月登陆科创板，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

　　目前，公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。

　　对于未来，公司充满信心，公司表示，半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近年来，为推动半导体产业的发展，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》、《集成电路产业“十三五”发展规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。

　　公司预计，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。根据SEMI预测报告，2019年全球半导体制造设备销售额达到598亿美元，比2018年的645亿美元的历史高点有所下降。全球半导体设备市场经历了2019年的调整后，短期内还可能受到新冠肺炎疫情的影响，但长期来看半导体设备市场持续增长的发展趋势不会改变。（陈志强）