挖贝网 12月23日， 广州广合科技股份有限公司（简称“广合科技”）科创板发行上市文件获受理。广合科技目前共有研发技术人员548人，今年上半年研发人员总薪酬为1,607.5万元，研发人员上半年的平均薪酬为2.93万元，月平均薪酬为4888.99元。

　　广合科技本次拟公开发行不超过10,000万股，拟募资14.6亿元，将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第一阶段工程、广州广合科技股份有限公司偿还银行贷款及补充流动资金。

　　广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约6成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

　　2017年至2020年上半年，该公司的营收分别为7.46亿元、10.31亿元、13.43亿元、7.83亿元，利润分别为3301万元、6619.1万元、7672.95万元、9178.48万元。其中今年上半年利润比去年一整年还要高。

　　从研发方面来看，2017年至2020年上半年，该公司的研发费用分别是2800.47万元、4992.31万元、6265.07万元、3614.61万元，分别占营收的4.69%、5.28%、4.77%、4.74%。

　　截止到6月底，公司共有研发及技术人员548人，今年上半年研发人员总薪酬为1,607.5万元，研发人员上半年的平均薪酬为2.93万元，月平均薪酬为4888.99元。