7月22日晚间，飞荣达(行情300602,诊股)披露非公开发行股票预案，公司拟向不超过5名发行对象非公开发行不超过6000万股，募集资金不超过7亿元，将用于5G通信器件产业化项目和补充流动资金。

　　具体来看，5G通信器件产业化项目计划投入募集资金5亿元，项目规划总投资6.19亿元。该项目将通过建设生产厂房、研发办公楼及相关配套设置，并购置注塑机、精密冲床、涂布机组、圆刀机等先进设备，开展5G通信器件产品的研发和生产工作。项目建成后，将主要用于生产新一代天线振子、天线罩及适用于交换机、服务器、路由器的各类结构件。

　　公告显示，公司基于自身在材料研发及加工技术上的储备，逐步布局5G通信产业，先后开发出5G天线振子、天线罩、高性能结构件等一系列产品。今年6月，国家工信部发放5G商用牌照，标志着着国内5G建设的进一步提速，从而给上下游产业链带来新的机遇，5G通信技术产品需求有望在未来2-3年内迎来放量增长。在此背景下，公司现有的产能和生产线已无法满足布局5G通信产业的需要。

　　根据公司预测，该项目建设期为24个月，投资回收期为6.51（含建设期），税后内部收益率为18.69%。

　　预案指出，公司长期深耕电磁屏蔽、导热材料及通信器件，本次募投项目是公司实现5G通信产业战略布局的重要一步，是公司布局5G通信产业的重要组成部分。项目产能未来将主要满足5G商用过程中对相关基站天线及通信设备的建设需求。

　　一方面，本次募投项目拟投产的5G天线振子采用公司独创开发的选择性电镀工艺，采用塑料注塑成型+电镀等工艺制备金属层+选择性激光蚀刻工艺制备而成，具有重量轻、可塑性强等优势，能够有效满足5G时代下基站天线多振子一体化的需求，产品竞争优势明显。

　　另一方面，本次募投项目亦将扩大公司在通信设备结构件上的产能，该等产品将主要应用于交换机、服务器及路由器等通信设备，5G技术对通信设备内部的电磁屏蔽和导热方案提出了更高的要求，而公司通过提升相关设备结构件的生产能力，能够与现有的电磁屏蔽和导热期间产品形成产品协同，更好的向客户提供关于电磁屏蔽和导热应用整体解决方案。

　　e公司记者注意到，飞荣达近年来在5G产业的并购上也频频出手，分别收购了昆山品岱55%股权、博纬通信51%股权和昆山中迪36%股权。

　　对于这一系列的外延式并购，公司在本次发行预案中也进行了总结：收购博纬通信，完善公司的天线设计研发及测试能力，打通天线上下游产业链；收购润星泰，完善天线端产品配套，加强半固态压铸技术布局，完成新型基站整体解决方案整体布局；收购昆山品岱，与公司导热材料业务形成协同效应，有效降低成本，形成从上游材料到下游模组的产业链布局。

　　飞荣达指出，通过内生研发和外延整合相结合的方式，公司围绕着5G通信所亟需的电磁信号传导、电磁屏蔽和散热解决方案进行布局，逐步形成了从上游材料到下游模组的产业链，未来将直接受益于5G通信产业的发展。

　　而在下游客户方面，公司目前已与华为、中兴、诺基亚、思科、联想、富士康、和硕等国内外知名企业建立了紧密的长期合作关系。2018年12月，公司曾在深交所互动易表示，公司来自华为订单的收入约占公司总收入的20%左右。