环旭电子 21日公告非公开发行结果：天弘、银河、财通、国联安、申万、华泰等八家基金、券商 、资管和投资公司以每股27.06元认购7623.8万股定增股份，认购总额20.63亿元。这一发行价较17.86元的定增底价高出逾五成，显示众多机构对环旭电子可穿戴产业未来前景的看好。

　　环旭电子本次募集资金将投向微小化系统模组制造新建项目、高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目及补充流动资金。其中，高传输高密度微型化无线通信模组制造技术，主要为公司无线模组产品线的技术升级，实现最新一代的无线网络标准(IEEE 802.11ac)。据了解，该项目已先行利用自有资金投入并已产生效益，产品运用于公司主要客户已上市的新款智能手机，待募集资金到位后进行置换。据公告，环旭电子9月、10月的月度营收分别为15.43亿及15.84亿元，分别同比增长19.77%及23.11%，其中就有该项目带来的业绩贡献。

　　另外，微小化系统模制造新建项目，将通过公司全资子公司环维电子(上海)有限公司实施，该项目总投资13亿元，拟用募集资金投入10亿元。公司相关负责人表示，公司已用自有资金部分先行投入。目前，环维电子部分产线的设备已到位，相关建制已完成，处在试生产阶段。

　　2014年被业内人士认为是可穿戴设备元年，各大品牌厂商都纷纷涉足可穿戴设备，市场人士普遍预计明年将是可穿戴设备爆发的一年。而环旭电子本次募投的重头戏“微小化系统模组”具有明显的微型化、集成度高及功能多样化的优势，能广泛应用于对体积微小化要求更高、轻薄短小的可穿戴设备，能够满足市场对可穿戴设备的强大需求。

　　正因为如此，环旭电子本次非公开发行获得国内主流机构的积极参与。本次获配最多的机构为国联安基金 ，其将斥资5.16亿元参与本次非公开发行，财通基金亦获配2.78亿元，发行完成后，国联安基金和前海人寿将分列公司第二、第三大股东。与此同时，公司本次发行也获得国资的认可，其中安徽省投资集团控股公司获配2.12亿元。

　　公司表示，募投项目达产后，将进一步巩固公司在微小化、模组化方面的业界领先地位，公司的产能将进一步提升，进一步增强公司的综合实力和核心竞争力。