中低阶智能机动力不减：(1)国内厂商迅速崛起：2013年智能手机出货量超越功能手机，智能手机市场的增长大部分来自于中低阶智能型手机，400美元以下的手机出货量年复合增长率预计超60%。国内“中华酷联”等一线国内大厂大力发展国产智能机，挤进全球前十榜单，向上侵蚀高阶手机市场。国产智能机价格亲民，规格升级，靠高“性价比”和绑定运营商，推行“千元智能机”策略，中低阶手机出货大爆发。(2)2014年中低阶机剑指“新兴市场”：随发达地区高阶市场饱和，智能机新一轮增长将来自以印度、巴西为代表的新兴市场。印度、巴西智能机渗透率低，3G网络起步晚，消费能力低，是国内厂商拓展海外市场的好机遇。

　　4G时代开启：(1)中移动领跑4G:由于行动宽频应用日渐丰富、联网终端的快速增长，行动数据流量需求水涨船高，国外4G开展如火如荼，国内中国移动率先筹备4G建制与终端发行，4G牌照将于年底发放，2014年是中国4G元年。(2)联发科助力LTE大爆发：芯片制造商联发科今年在国内智能机市场“逆袭”，并加快4G步伐，与竞争对手的技术差距缩短至1年内，预计4Q13推广大受好评的新世代高规芯片MT6592(28奈米、8核心)可搭配LTE模块，2Q14规划LTESoC芯片。(3)同时，“高通税”废除在即，专利在LTE影响力远不及3G时代，利于低价LTE市场份额快速提升，促成4G终端手机出货启动爆发性成长。

　　推荐建议：“软硬通吃”：4GTD-LTE对手机终端各零组件要求比3G时代更高，需要满足向下兼容3G、2G，“五模十频”等诸多条件，能够领先技术与尽早投入市场的相关厂商将获利最丰。我们认为做到在“软实力”和“硬实力”上略胜一筹的公司将受益最大。我们定义的“软实力”是指能满足4G无线通讯高要求的天线和被动元件板块，代表企业有硕贝德和顺络电子；我们定义的“硬实力”是指顺应金属外观浪潮的机壳板块，代表企业是长盈精密。

　　风险揭示：

　　行业景气度低于预期风险；全球经济复苏低于预期而导致的需求萎缩。