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| 股票代码 |
002618 |
股票简称 |
丹邦科技 |
| 申购代码 |
002618 |
上市地点 |
深圳证券交易所 |
| 发行价格（元／股） |
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发行市盈率 |
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| 发行面值（元） |
1.00 |
实际募集资金总额（亿元） |
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| 网上发行日期 |
2011-09-07 |
网上发行股数（股） |
32,000,000 |
| 网下配售日期 |
2011-09-07 |
网下配售股数（股） |
8,000,000 |
| 申购数量上限（股） |
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总发行股数（股） |
40,000,000 |
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| 中签号公告日 |
2011-09-13 |
上市日期 |
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| 网下配售比例（％） |
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网下配售冻结资金（亿元） |
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| 网上发行中签率（％） |
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网上申购冻结资金（亿元） |
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| 网上发行每中一签约（万元） |
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冻结资金总计（亿元） |
0.00 |
| 中签号 |
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| 公司简介 |
公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。公司是全球极少数有完整产业链布局的厂商，是国内极少数不依赖进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF 柔性封装基板的厂商。 |
| 主营业务 |
本公司主营业务是FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。 |
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| 发行前每股净资产（元） |
2.36 |
发行后每股净资产（元） |
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| 上市推荐人 |
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承销方式 |
余额包销 |
| 主承销商 |
国信证券股份有限公司 |
| 副主承销商 |
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| 股利分配政策 |
本次公开发行股票前滚存的未分配利润由本次公开发行股票后的新老股东按持股比例共享。 |
| 首日开盘价（元） |
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首日收盘价（元） |
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| 首日涨幅（％） |
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首日换手率（％） |
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| 打新收益率（％） |
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