事件:
6月全球半导体营收同比增38.63%;iSuppli上调10年全球半导体销收增速至35.1%;10Q2全球硅晶圆出货面积同比增40%。
点评:
根据WSTS公布的数据,2010年6月全球半导体销售额为271.53亿美元,环比增长13.11%,同比增长38.63%。1-6月销售额累计为1437.59亿美元,同比增49.52%。SIA预计2010年芯片销售额将较上年增长约28%。
iSuppli上调10年全球半导体销售额预测至3103亿美元,同比增长35.1%,增幅创历史新高。iSuppli认为主因是电子产品增长和半导体芯片价格上涨的乘积效应,并预测10Q3、Q4半导体市场环比增6.7%、0.4%,11年将增长7%。
SEMI SMG发布的季度统计,10Q2全球硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸,出货量连续五个季度增长,较Q1的22.14亿平方英寸增长7%,同比增长40%,创历史新高。
IDC上调10年全球IT开支至1.51万亿美元,同比增长6%。其中,硬件开支将增长11%,达6.24亿美元。而软件和服务开支也将分别增长4%和2%。中国IT开支涨幅将达到21%。北美和日本半导体设备订单出货比均大幅上升,同时各半导体厂家积极扩充产能,加大供应,未来竞争将加剧。
半导体需求大幅上升,导致半导体上游材料市场需求创新高,供应难以接续。LED产业上游电子元件产能不足,太阳能多晶硅用料缺货严重。