公司业绩大幅增长其中一个原因是受金融危机影响09年同期基数较低。另外一个主要的原因是去年4季度以来半导体行业景气度明显回升，公司所在封装测试行业直接受益。封装测试行业处在半导体行业的中游。09年4季度上游的晶圆制造业产能超过了89%，已经达到了历史高位。09年公司封装测试业务收入占总营业收入的99%以上。随着集成电路行业景气度回升，公司的封装测试业务也极大受益。

　　我们预计10-11年公司将分别实现营业收入16.7亿元和20.87亿元，分别实现净利润1.28亿元和1.76亿元，实现每股收益0.39元和0.54元。公司目前股价15.19元，对应市盈率为38倍和27倍。考虑到公司新的封装测试技术可能在手机支付等新兴产业领域中会有所突破，我们看好公司未来的发展前景，给予公司“增持”评级。