年报显示，公司主营业务收入23.7亿，同比下降0.59%；实现利润总额4185.47万元，归属于母公司股东权益净利润2319.5万元，分别比上年同比下降63.51%和75.08%。2009年公司每股收益0.03元，同比大幅下降75%。

　　全球金融危机对公司业绩影响非常大。公司一季度外部产品订单大幅下降，产品降价，出现严重亏损。随着国内一系列经济刺激政策的推出，公司第二季度经营环境开始回暖，第三季度复苏，第四季度维稳，但是第一季度亏损、第二季度微利的情况对公司整个报告期间的盈利情况影响非常大。随着外围经济环境回暖，半导体行业逐步复苏，预计公司2010年传统业务将回到2008年以前的正常盈利水平。

　　金融危机对公司带来极大冲击的同时，也促使公司管理层积极改变思路，加快产品结构调整和技术创新。在传统封装测试领域，公司加强了圆片级封装技术(WLCSP)的研发和产业化，现已形成了年产12亿颗WLCSP的产能。另外，通过与新加坡APS联合研发出了取得了高密度多圈四面五引脚扁平封装(HD-QFN)技术。报告期内公司申报了188项专利。

　　同时，利用技术优势，公司还积极全力拓展产品链。公司继开发出用于手机支付的RF-SIM卡(现已成功应用于上海世博会),还相继开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证）、用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证）、与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务）。随着3G无线应用的快速发展，长电科技的CMMB、MicroSDKey、MEMS等SiP封装产品将分享随着而来的市场机会。现公司SiP封装产品的产能已达到月产400万片。预测公司2010年营业收入2.7亿，净利润2.07亿，实现每股收益0.27元，我们给予公司“增持”评级。