产能利用率上升和产品结构调整提高公司毛利率：2009年1季度公司开工率严重不足，导致1季度公司毛利率只有10.7％，创历史新低。3月份以后，公司开工率逐步上升，并迅速满产，所以2季度毛利率迅速上升至15.27％。另外，2009年公司成功实现BGA封装的规模化生产，产品档次提升为公司带来明显经济效益，3季度、4季度的毛利率分别为19.24％、19.64％。全年来看，2009年综合毛利率为17.07％，较2008年提高2.16个百分点。

　　展望未来，与东芝的合作是亮点：2010年2月9日，经公司第三届董事会第十二次会议审议，公司与东芝半导体(无锡)有限公司共同出资设立新公司。拟设立公司注册资本为人民币7,346.10万元，其中通富微电（002156）出资人民币1,469.22万元，占注册资本的20％。我们认为公司与东芝成立合资公司是双方深入合作的开始，随着全球IDM厂商封测业务外包比例的不断扩大，未来通富微电有望承接大量的东芝订单，这将是公司未来发展的亮点。

　　主要假设：我们认为全球半导体已经步入上升周期，并且可能持续到2012年，2010年全球半导体市场将增长15％以上。考虑到公司的积极扩产以及产品结构改善带来的均价上升，我们假设公司2010年至2012年集成电路封装业务分别增长40％、30％、20％，毛利率维持在18％的水平。假设2010年至2012年公司与东芝的合资公司带来的投资收益分别为300万、600万、1000万元。

　　盈利预期与投资建议：根据我们的假设，预计公司2010~2012年每股收益为0.34元、0.44元、0.55元，对应的动态市盈率为43倍、33倍、26倍，提高评级至“推荐”。

　　机构来源：兴业证券