随着全球经济环境的变化和技术的不断进步，电子行业正经历着深刻的变革。作为国内领先的电子材料制造商之一，宝鼎科技（002552）于近期发布2024年三季报显示，公司前三季度实现了22.28亿元的营业收入，尽管与去年同期相比略有下降5.46%，但在当前复杂多变的经济环境下，这一成绩仍然显示出公司在面对挑战时的韧性和适应能力。更值得注意的是，公司归属于上市公司的净利润达到了1.13亿元，同比增长了20.24%，这表明宝鼎科技在控制成本、提高运营效率方面取得了显著成效。

　　宝鼎科技的主要业务集中在两个领域：一是电子铜箔和覆铜板的生产制造；二是黄金采选业务。自去年完成资产置换以来，控股股东金都国投持续利用自身资源，积极支持宝鼎科技的发展战略，旨在进一步增强公司在行业内的竞争力。

　　作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，公司控股子公司金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板(PCB)产业链中的重要供应商之一。

　　资料显示，金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标淮。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔＋覆铜板主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

　　金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。特别是在电子材料领域，宝鼎科技的产品广泛应用于5G通信、平板电脑、智能手机以及汽车电子等多个高科技领域，成为推动公司业绩增长的重要因素。

　　为了更好地满足市场需求，宝鼎科技正在加大技术创新和研发投入，不断提升产品质量和服务水平。例如，在铜箔及覆铜板产品的研发上，公司致力于开发高性能、环保型新材料，力求为客户提供更加优质的选择。另外，金宝电子正在推进的高速高频板用HVLP铜箔项目预计将于2024年底投产试运行。

　　与此同时，宝鼎科技也在积极拓展其黄金采选业务。公司全资子公司河西金矿目前正处在扩建当中，项目预计2025年满产之后达到黄金原矿30万吨/年；此外，控股股东金都国投承诺其旗下的另一个新东庄矿在未来也会委托管理或注入，而新东庄矿采矿也可高达28万吨/年，两者合计约58万吨/年。

　　为了回馈股东的支持，宝鼎科技还宣布了2024年半年度权益分配方案，即以公司现有总股本408,542,039股为基础，向全体股东每10股派发1.40元人民币(含税)的现金股利，总计派发金额为0.57亿元(含税)。