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传阿里平头哥拟2027年赴港IPO,官方暂无回应

加入日期:2026/11/10 12:07:10

  新浪科技讯 11月10日上午消息,据外媒报道,阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO,募资规模至少20亿至30亿美元(约合156亿至234亿港元)。若消息属实,这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。

  对于此事,新浪科技向阿里巴巴官方进行求证,截至发稿暂无回应。

  公开信息显示,平头哥成立于2018年,由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来,承载了阿里在半导体领域从“造芯”到“用芯”的全栈野心。成立以来,其产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片、羽阵RFID芯片、镇岳510企业级SSD主控芯片及PPU(处理器)芯片,并拥有“无剑”SoC芯片设计平台。

  阿里巴巴CEO吴泳铭在2026财年Q3财报电话会上曾披露,平头哥“已经成功商业化”,芯片规模超过了47万片,年化营收规模也超过百亿级别。

责任编辑:江钰涵